FHD沉積系統(tǒng)設計為在最短的時間內(nèi)在基底上沉積硅和在基底上沉積硅酸鹽（二氧化硅），特別適用于光波導工藝的二氧化硅沉積，薄膜厚度達到25微米以上。
-技術優(yōu)勢
1.首款自主研發(fā)的FHD鍍膜設備 ，TGV鍍銅設備實現(xiàn)國外競品完全對標 ，產(chǎn)品已進客戶端量產(chǎn)。
2.FHD鍍膜設備 ，TGV鍍銅設備為切入口 ，布局半導體光量子集成芯片和先進封裝制程中合成石英和光纖設備及產(chǎn)品線，可替代進口設備；
3.核心團隊具有十年以上精密半導體裝備開發(fā)及量產(chǎn)經(jīng)驗 ，掌握半導體設備開發(fā)的核心技術和工藝，具有高端半導體制程設備的研發(fā)能力，能為客戶提供整線解決方案和服務。
-高性價比
關鍵零部件實現(xiàn)了供應鏈自主可控 ，原材料風險小。