中文版
English
-
-
晶圓水平多腔電鍍設(shè)備
晶圓尺寸:
150mm&200mm&300mm
設(shè)備配置:
-無或2個loadports
-8個或多個電鍍腔體:Cu、Ni、Sn/Ag、Au
-電鍍液種類:Cu、Ni、Sn/Ag、Au;
-具備預(yù)濕腔體和清洗功能;
-水平式電鍍腔體，無交叉污染
-支持單腔體維護，提高設(shè)備正常運行時間
-橡膠密封技術(shù)，更佳密封性能
-陰... MORE +
-
-
-
晶圓水平電鍍設(shè)備
水平電鍍技術(shù)，它是垂直電鍍法技術(shù)發(fā)展的繼續(xù)，技術(shù)的關(guān)鍵就是制造出相適應(yīng)的、相互配套的水平電鍍系統(tǒng)，能使高分散能力的鍍液，在改進供電方式和其它輔助裝置的配合下，顯示出比垂直電鍍法更為優(yōu)異的功能作用。
（1）適應(yīng)尺寸范圍較寬，無需進行手工裝掛，實現(xiàn)全部自動化作業(yè)
（2）在工藝審查中，無需留有裝夾位置，增加實用面積，大大節(jié)約... MORE +
-
歡迎進入蘇科斯(江蘇)半導體設(shè)備科技有限公司官網(wǎng)！
139 6265 8938
關(guān)注我們